3D打印多层电路板及电子产品3D打印专家Nano Dimension，日前宣布其DragonFly Pro 3D打印系统已经制造出世界上第一个通过3D打印的PCB侧装技术。
这一进展标志着3D打印电路板不断发展的重要一步，这将为物联网设备和其他新电子产品带来更广的创造性的空间。
图片来源：Nano Dimension
电子产品新的创造空间
DragonFly的精密增材制造系统能够在PCB的顶部，底部和侧面3D打印和焊接元件。这种制造能力为PCB增加了宝贵的空间，从本质上讲，这意味着设计工程师可以通过在电路板侧面安装时添加元件来增加电路板的功能，而不会增加PCB本身的尺寸。
诸如物联网和工业4.0设备之类的应用需要定制且通常紧凑的PCB形式，因此能够将侧面安装技术3D打印到PCB上是非常有益的。
对于像物联网这样的创新至关重要的应用，创造出前所未有的形状和尺寸的新电子产品是对设计工程师创造性的解放，这样可以从电路板的两侧产生更多功能，这些功能也可用于连接其他电路板。
新功能还可以创建专门的PCB，可以实际插入安装在主板上的插座。通过将3D打印的PCB连接到主板上，用户可以基于主板的系统轻松定制应用程序。
侧面安装技术可用于生产模块化天线，非标准封装和物联网产品。就天线来说，该功能还可用于在Z轴方向上打印水平地面层，以生产更高性能的天线或在单个电路板内具有不同电压的多个天线。总的来说，打印侧面安装的能力可以极大地打开Nano Dimension 3D打印用于电子设备设计的创新空间。
3D科学谷Review
根据3D科学谷的市场观察，2018年，新加坡南洋理工大学（NTU Singapore）购买了Nano Dimension的DragonFly 2020 Pro 3D打印机，寻求研究和开发制造对传统制造工艺构成挑战的电子产品的新方法。
DragonFly 2020 Pro 3D打印机正在改变电子产品开发的过程，使公司能够控制整个开发周期。该系统可以3D打印功能电子结构件，DragonFly 2020 Pro的客户涉及广泛的行业，包括研究，高等教育，航空航天和国防，汽车，智能系统，微处理器和电子产品。
根据Nano Dimension在中国的合作伙伴震旦集团，不同于传统的PCB板厂耗时长、复杂多次的制作模式，Nano Dimension 3D电路打印以快速、保密性佳、可打印多层繁杂精细度高的打印技术优势，可应用于电路板原型设计和开发用途。
Nano Dimension独家的纳米级银质导电材料AgCite以及PCB电路板3D设计软件，能够一次性生产混和导电(金属)和绝缘(塑料聚合物)墨水材料的原型，精准打印出完整且多层次的PCB特征，包含埋孔、镀通孔的互连细节，且无须蚀刻、钻孔、电镀或破坏并在数小时内即可完成。
DragonFly 2020 Pro 3D打印机目前已逐步被广泛应用于汽车产业和电子产品的电路板原型、概念样品制作、设计验证和其他夹具测试上、封装传感器、导电几何体、天线、模塑连接设备、穿戴式设备和其他创新设备。
可以折叠的手机，更轻巧的可穿戴设备，更集成的电子产品… …根据3D科学谷的市场研究，3D打印技术正在推动电子产品的全面发展，包括facebook, Intel等公司都在进行这积极的研究工作，其中facebook获得了“用于生成以模块化方式组装的电子器件的3D打印基板的方法”专利（US10099429B2)， Intel获得了”芯片组件的模具侧壁互连的方法“专利（US10199354B2）。
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