全亚洲最大的3D打印技术专业展览会-TCT亚洲展即将于5月26日-28日，在上海虹桥国家会展中心举办。
TCT 亚洲展的大会赞助商 Raise3D上海复志，将在展会期间发布四款全新3D打印设备，揭示Open Filament Program（开放线材计划，简称OFP）项目中的两款最新3D打印材料，并与3D科学谷共同发布《3D打印与塑料白皮书2.0》。
© Raise3D 上海复志(展台：H 40)
1下一代3D打印设备发布会
本次Raise3D 上海复志将在TCT上全球首发四款全新3D打印设备，其中最为引人关注的分别是全球首款第二代桌面级金属3D打印解决方案和大尺寸FFF熔融挤出3D打印设备。
金属3D打印样件© Raise3D 上海复志
第二代桌面级金属3D打印解决方案由Raise3D和BASF（巴斯夫）合作开发，采用的工艺属于一种间接金属3D打印工艺。与目前市面上的第一代桌面级间接金属3D打印机不同，该产品采用的是现在MIM行业成熟的催化脱脂工艺，避免了产品容易发生变形和尺寸精度控制困难的弱点，能生产较大尺寸的打印零部件；同时脱脂时间更短，降低了成本；该设备可兼容现有的MIM工艺，用户可以利用目前国内成熟的手机MIM供应链，进行金属3D打印零件的后处理，实现规模化生产。
金属3D打印样件© Raise3D 上海复志
大尺寸FFF熔融挤出设备，将是Raise3D重新思考FFF技术工艺流以及商业模式的产品，最大利用、优化并开放的第三方耗材支持（OFP2.0），减少冗余设计，提供工业化生产所需的可重复性。
即将发布的大尺寸FFF打印机© Raise3D 上海复志
新品发布会
地点：Raise3D上海复志展台（H40）
新品发布会日程
5月26日 上午
全球首款第二代桌面级金属3D打印发布会和国内首套设备交付签约仪式
5月27日 上午
大尺寸FFF熔融挤出设备新品发布会
2 OFP开放耗材和塑料白皮书发布
OFP是Open Filament Program（开放线材计划）的缩写，Raise3D是全球第一个开展开放线材计划的公司，目前全球50%以上的线材厂商已经加入到了OFP项目，本次展会将展示OFP的线材开放的最新成果：不锈钢316L和陶瓷线材将加入OFP。
此次将加入OFP的巴斯夫Ultrafuse 316L金属线材产品© Raise3D 上海复志
作为本次展会的大会赞助商，Raise3D上海复志将和OFP合作伙伴Polymaker，BASF、科思创、诺思贝瑞、ESUN易生、雷孚斯、PPprint公司一起，为此次TCT的所有参展观众打印制作胸卡挂钩。
每位观众可以在入场参观时候选择领取一个PLA、PETG、ABS、TPU、PA或者PP材料的挂钩，比较不同材料在制作相同零件时候的功能性差异。
白皮书发布会和OFP分享会
地点：Raise3D上海复志展台（H40）
活动日程
5月27日 下午
3D打印塑料白皮书2.0发布会
5月27日 下午
OFP分享会
展会期间，3D科学谷将会和Raise3D材料负责人-金珉德博士联合发布最新版本的《3D打印塑料白皮书2.0》。
Raise3D 上海复志金珉德博士
l 文章来源：Raise3D-上海复志
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